BMW集團與芯片供應商簽署直接協議以確保供應

 BMW集團正在探索與供應商合作的新方式,對於具有戰略意義的零部件,將更密切地參與供應商網絡。為了長期確保半導體供應,BMW集團已與高科技微芯片開發商INOVA Semiconductors和功能多元化的半導體製造商GlobalFoundries簽訂了直接供應保證協議。該協議保證為BMW集團每年供應數百萬個微芯片。這些微芯片將用於與BMW集團共同開發的ISELED智能LED技術,此技術將首次用於BMW iX,並將在未來更多車型中推廣。

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BMW AG管理委員會成員、負責採購和供應商網絡的成員Andreas Wendt博士說,「我們正在供應商網絡的關鍵點深化與供應商的合作夥伴關係,並直接與半導體製造商和開發商同步我們的產能規劃。這提高了每個參與者所需數量的規劃可靠性和透明度,並確保了我們的長期需求。這項開創性的協議標誌著以更加平衡和積極主動的方式,為確保我們的供應下一個更合乎邏輯的步驟。」

該協議是承諾建立更具彈性的供應鏈合作夥伴關係,以恢復汽車業界芯片供需平衡以及進一步加速技術創新的一個例子。

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INOVA Semiconductors執行長Robert Kraus表示,「這項直接與OEM商達成的協議無疑標誌著我們作為半導體製造商的新領域。但我們堅信,這種在整個生產鏈中建立合作夥伴關係的創新方法,將幫助我們實現我們的目標:透過這種方式,我們可以為最終客戶確保供應,並在整個芯片長的生產週期中確保高規劃可靠性。這是真正的雙贏。」

GlobalFoundries汽車、工業和多市場高級副總裁兼總經理Mike Hogan說,「GlobalFoundries致力於與汽車行業建立更牢固的關係,以提供創新並滿足對功能豐富的芯片不斷增長的需求。與BMW集團和INOVA的這份供應保證協議展示了兩家公司如何合作,為新款BMW iX開發創新的智能LED技術,並為未來的汽車開發其他新技術。」

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每輛車配有幾千個半導體

根據配備選項的不同,每輛車都包含數千個對所有電子設備必不可少的半導體。它們透過在電腦中執行演算和控制任務、存儲數據,甚至同時處理多個任務來提供各種功能。未來汽車中電子元件的佔比將會再進一步增加。

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Bear

曾於2002~2004任職於Option改裝車訊編輯,之後轉戰汽車銷售十餘年,擔任總代理新車及超級跑車的銷售業務及公關企劃,藉由過去的工作經驗作貼切的報導,以協助讀者們購車前的參考,是在下的職責以及撰稿方向。